ESD静电二极体又叫ESD静电保护器，近年来随著科学技术的飞速发展、微电子技术的广泛应用及电磁环境越来越复杂，对静电放电的电磁场效应如电磁干扰（EMI）及电磁相容性（EMC）问题越来越重视。ESD 静电二极体的优点是体积小，结电容低，反应速度快等。ESD静电二极体并联于电路中，当电路正常工作时，它处于截止状态（高阻态），不影响线路正常工作，当电路出现异常过压并达到其击穿电压时，它迅速由高阻态变为低阻态，给瞬间电流提供低阻抗导通路径，同时把异常高压箝制在一个安全水准之内，从而保护被保护被保护 IC 或线路；当异常过压消失，其恢复至高阻态，电路正常工作。那么下面优恩半导体介绍一下ESD静电二极体的选型 ：

       1、ESD静电二极体使用时是并联在被保护电路上，正常情况下对线路的工作不应产生任何的影响； 

       2、击穿电压 VBR 的选择：ESD静电二极体的击穿电压应大于线路最高工作电压Um或者信号电平的最大电压值；

       3、脉冲峰值电流 IPP 和最大箝位电压 VC 的选择：ESD静电二极体使用时，要根据线路上可能出现的最大浪涌电流来选择 IPP 合适的型号。要注意的是，此时的最大箝位电压 VC 应不大于被保护晶片所能耐受的最大峰值电压；

       4、用于信号传输电路保护时，一定要注意所传输信号的频率或传输速率，当信号频率或传输速率较高时，应选用低电容系列的管子；

       5、要采用Array式的ESD保护组件，这样才可以用最少的组件数来缩小PCB的空间及降低PCB的寄生阻抗 ; 

       6、ESD保护组件的线路电容要够低，如USB2.0需要用小于3pF，USB3.0需要用小于0.3pF，10/100M LAN需要用小于3pF的ESD保护元件 ;

       7、ESD保护元件的箝制电压必须要够低，才能使系统在ESD发生时还能不受干扰地运作，至于要多低的箝制电压才够，则要看系统的杂讯免疫能力而定。