IEC 61000-4-2、EN 61000-4-2、GB/T 17626.2
1、通过在电路上并联电压精度高、响应速度快、钳位电压低、寄生电容小的硅材ESD保护器件对后端IC进行保护；
2、采用双向防护器件，无需区分器件使用方向，SMT贴装生产更高效便捷；
3、在不影响数据传输的前提下满足 IEC61000-4-2 Level 4 静电放电防护需求，让后端的电路得到有效全面的防护；
▲展示方案仅供参考，如需详细设计方案或根据您的保护等级要求进行定制，请随时与我们联络，我们将根据您的具体需求提供专业的技术支持和解决方案。
2、采用封装尺寸小的多路防护器件，布线简洁、占板面积小且SMT贴装生产更高效便捷；
